Inspection particulaire de wafer non patterné
Détection de particules sur substrats transparents, classiques & exotiques

ProduitsMesure CD et Overlay automatisée
Inspection particulaire de wafer non patterné
Photoluminescense, Thickness and Bow measurement
Thin film
Material characterization

Système d’inspection particulaire clé en main pour substrats transparents et opaques

Eumetrys propose des équipements d’inspection particulaire sur substrats transparents (SiC, GaN, Crystal, Saphir…) et opaques. La gamme d’outils YPI a l’avantage d’avoir un faible coût de possession tout en étant adaptable au besoin client et permet notamment le contrôle de process, de contamination avec mesure sur plaques EPI ou avec films SIC.

Dans l’optique de répondre aux besoins de l’industrie du semiconducteur et de partager notre expérience de support, Eumetrys s’associe avec YGK et enrichit son offre avec des produits efficaces et polyvalents. Cette firme japonaise est présente dans l’industrie du semiconducteur depuis plus de 20 ans et a pour premier objectif la conception d’équipements d’analyse de contamination particulaire de haute qualité. Ce partenariat associe la performance des produits d’YGK avec l’efficacité et la réactivité des experts d’Eumetrys.

Les substrats transparents bénéficient d’une technologie innovante implémentée sur l’équipement YPI-MX-DC. Inspectez la contamination particulaire de vos wafers en SiC et GaN de 2’’ à 8’’. Pleinement customisable et abordable, cet outil répond à toutes les attentes en matière de contrôle de plaques classiques, translucides, transparentes ou possédant des couches minces. Apprenez en plus sur ce produit en cliquant ici.

L’équipement YPI-MX est destiné aux industries du semiconducteur silicium et des compound semiconductor.  Il permet de contrôler la contamination d’une grande variété de substrats tels que Si, Crystal, Saphir, LiNbO3 ou encore LiTaO3 sur toutes les tailles de wafers jusqu’à 8 pouces. Découvrez en détail toutes les possibilités de cet outil en cliquant ici.
 
 

YPI-MX-DC pour les industries compound semiconductor

L’inspection particulaire pour les substrats transparents

Le modèle YPI-MX-DC détecte sur des substrats transparents, la contamination de particules jusqu’à 0.1µm. Opérant sur des wafers de 2 à 8  pouces, il est capable d’inspecter des matériaux tel que le SiC et le GaN. Son laser de 355 nm de longueur d’onde facilite le travail sur les substrats de l’industrie des compound semiconductors. Pour les applications les plus exotiques, il est possible de doubler le nombre de têtes optiques. Il est possible d’ajouter un deuxième canal détecteur qui permet d’améliorer la précision des mesures. Ce produit est idéal pour réaliser les applications suivantes :
  • Contrôle de process
  • Contrôle de contamination de plaque, notamment comportant des couches minces ou EPI sur SiC
  • Contrôle de contamination des équipements
  • Contrôle de process de polissage
  • Contrôle de réception de plaque venant de vos fournisseurs
Deux types de scans sont disponibles : le scan XY et hélicoïdal. Le balayage XY permet de travailler sur des wafers et des substrats carrés et le balayage hélicoïdal est spécialisé dans le traitement des plaques.

N’hésitez pas à nous contacter pour obtenir une brochure technique en cliquant ici
 
 



 



 
 
L’YPI-MX-DC, spécialiste de l’inspection de surface des substrats transparents

L’YPI-MX-DC peut être doté de deux lasers de 355nm. L’ajout d’une deuxième tête optique permet de réaliser des mesures d’une précision accrue et de diminuer les effets de surfaces comme la rugosité. Cette longueur d’onde est idéale pour contrôler les substrats transparents et translucides même sur ceux possédant des couches minces. En outre, l’équipement est capable de distinguer la face avant de la face arrière du wafer avec une exclusion de bord standard de 3mm.

L’YPI-MX-DC est équipé d’un port de chargement de série et d’un robot de manutention cassette à cassette. Nous proposons également en option un second port de chargement ainsi qu’un robot à double palette.  

Un microscope optique en option est disponible. Celui-ci permet de visualiser les particules qui ont été préalablement détectées lors de l’inspection. Une caméra de 4 méga pixels couleurs offre une image facilement exportable et traitable à distance directement depuis votre bureau. Les optiques 20x et 50x rendent visibles les particules jusqu’à 0,1µm. Par ailleurs, une option plus avancée est disponible afin de rendre interactive la carte des particules. Il suffit de cliquer sur la zone choisie pour qu’elle s’affiche à l’écran dynamiquement.

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YPI-MX pour les industries du semiconducteur

L’inspection particulaire pour substrats opaques et transparents

Le modèle YPI-MX est capable de détecter la contamination de particules mesurant 0,1 µm sur une grande variété de substrats jusqu’à 8 pouces. Il effectue des mesures sur Si, Crystal, Saphir, LiNbO3 ou LiTaO3 grâce à son laser de 405nm de longueur d’ondes. Il est possible d’ajouter une deuxième tête optique qui permet d’améliorer la précision des mesures. Les applications pour cet outil sont variées.
  • Contrôle de process
  • Contrôle de contamination de plaque, notamment comportant des couche minces ou EPI sur SiC
  • Contrôle de contamination des équipements
  • Contrôle de process de polissage
  • Contrôle de réception de wafer venant de vos fournisseurs

L’YPI-MX possède un autre avantage. Celui de pouvoir effectuer deux types de scans : un scan XY et un scan hélicoïdal. Nous recommandons le balayage XY pour les wafers et substrats carrés et le balayage hélicoïdal pour les wafers ou substrats ronds.

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L’YPI-MX, un équipement polyvalent et personnalisable

Les deux lasers permettent une précision de mesure accrue mais aussi réduisent les effets de surface comme la rugosité. Cette technologie détecte les particules jusqu’à 0.1 µm. L’exclusion de bord est standard et représente 3mm. L’équipement est donc conçu pour des applications standards comme spécifiques.

L’outil possède un port de chargement de série ainsi qu’un robot de manutention automatique. Le robot est capable de charger des wafers entre 50 mm et 150 mm. En option il est possible d’ajouter des ports et d’installer un robot à double palettes.

Il est également possible d’intégrer un microscope optique afin de visualiser manuellement les particules. Les optiques 20x et 50x permettent d’observer des particules de respectivement 3µm et 1µm. La caméra retranscrit en couleur une image de 4 millions de pixels. Par ailleurs, nous proposons une option de suivi automatisé des particules. Elle fournit une carte interactive permettant de les sélectionner et de les visualiser grâce au microscope optique. Sauvegardez et analysez les résultats directement depuis votre bureau.

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